马年伊始，复盘美国关于集成电路（IC）及其上下游产品出口管制的政策调整脉络（截至北京时间2026年2月27日） | 大成·策析
发布日期：2026-03-03
作者： 展国红、曹凌霄
第一章：本文的研究背景及美国对华出口管制政策的历史沿革
一
研究背景：两届政府监管理念的转变
2025年处于拜登政府末期与特朗普第二任期（“特朗普2.0”）初期的政策过渡阶段。在关税、外交、货币政策等多个领域，两届政府的执政取向存在显著差异。上述差异亦体现于以集成电路及其上下游产品为重点对象的出口管制政策之中，自2025年至今，美国商务部工业与安全局（Bureau of Industry and Security，BIS）围绕美国《出口管理条例》（Export Administration Regulations，EAR）所构建的对华集成电路出口管制体系，随着执政党更迭，呈现出较为明显的“风格切换”。这一年中相关规则的调整，其反映出的不仅是具体制度安排的“规则之变”，更折射出不同政府监管路径的“理念之争”，给相关企业国际贸易合规带来了较大的不确定性。
一方面，拜登政府在其即将卸任前夕完成了其贸易管制领域的“收官之作”。2025年1月13日及1月15日，上一届BIS分别发布了针对AI人工智能以及先进计算集成电路的出口管制新规。相关规则通过将几乎所有达到特定性能参数和条件的先进计算物项全部纳入出口管制范围，仅在符合一定许可例外（License Exception）或可反驳推定（Rebuttable Presumption）条件的情形下“网开一面”。该等“全面管制+正面清单”的监管方式，使美国对华集成电路及其上下游产品的出口管制在规则严格度和复杂度上均达到历史高位。
另一方面，特朗普2.0政府在其任期第一年（2025年1月至2026年1月）并未延续拜登时期平均一年一次以上的密集立法与规则迭代的节奏。相反，在拜登政府时期通过的AI新规的合规要求即将落地的前夕，特朗普2.0政府选择对相关规则予以废除。需要指出的是，这并不意味着特朗普2.0政府对半导体出口管制的“松绑”，新一任商务部副部长Jeffery Kessler亦明确表示，防止关键技术流向战略竞争对手仍将是本届BIS的核心目标，其所反对的是前届政府在人工智能领域“构想不周、适得其反（ill-conceived and counterproductive）”的监管方式，并计划尝试更具大胆和包容性的战略（a bold, inclusive strategy）。与之相应，BIS在撤销拜登AI新规的当日发布了三份非立法形式的官方指引（Guidance），并公开表示未来将出台替代性的法律规则[1]。这种做法在一定程度上体现了对前届政府贸易管制路线的“清算”与调整。
总体而言，2025年度至今美国对华集成电路的出口管制大体呈现出两段旋律主题：
一是拜登政府末期全面提升管控力度并显著复杂化合规要求；
二是特朗普2.0政府初期对既有规则体系和监管思路进行调整与再评估。
可以说，去年一整年，全球半导体市场也被迫跟着美国政府进行了一次合规理念的转型，给企业贸易合规带来不小压力。
基于上述背景，本文将首先以时间轴和表格的方式回顾美国对华集成电路及其上下游产品出口管制规则的历史沿革。并在此基础上分析拜登末期的两项新规，以及特朗普2.0初期变更拜登规则的缘由以及三份贸易管制指引，籍此提示集成电路相关国际贸易在合规领域需要关注的规则变化，以及未来三年特朗普2.0政府可能保持的监管理念。
二
历史回顾：BIS已发布的主要出口管制规则及政策概览表
第二章：拜登政府末期的两项新规
2024年12月2日，BIS为了应对不断变化的地缘政治环境和集成电路产业的技术发展，在拜登-哈里斯政府任期的末期，发布了《额外的外国直接产品规则，以及修订先进计算和半导体制造物项管制措施（Foreign-Produced Direct Product Rule Additions, and Refinements to Controls for Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items）》（以下简称“2024年12月规则”）。简而言之，该规则是在既有出口管制框架基础上，对对华集成电路及其上下游产品管制作出的一次系统性强化和重要修订。
紧接着，仅一个多月后，拜登政府又于2025年1月密集推出了两项与集成电路相关的新规，分别为：
《人工智能扩散框架（Framework for Artificial Intelligence Diffusion）》（以下简称“AI框架”），及；
《额外先进计算集成电路尽职调查措施的实施；修订与澄清；以及延长征求意见期限（Implementation of Additional Due Diligence Measures for Advanced Computing Integrated Circuits; Amendments and Clarifications; and Extension of Comment Period）》（以下简称“IC新规”）。
在前一阶段已通过2024年12月规则对集成电路及其上下游产品的出口管制显著收紧的背景下，上述两项规则的出台，进一步调整和扩展了管制措施。在即将卸任之际，拜登政府以如此密集的节奏修订既有规则并推出新规，到底进行了什么制度变化，体现了何政策意涵，以下结合规则文本做进一步梳理和分析。
一
AI框架
在AI框架中，BIS明确指出，人工智能作为一项技术迭代速度极快、且处于全球科技创新核心地位的产业，对其施加新的、具有全球适用性的出口管制要求，需在国家安全考量与技术创新之间保持平衡。基于上述考量，BIS认为，通过延后相关规则的合规生效日期，有助于在不抑制技术发展动能的前提下，巩固美国在人工智能领域的技术领导地位，同时为潜在受影响主体提供必要的透明性与可预期性。
据此，AI框架在制度设计上引入了较长的合规过渡期。相关合规义务将在规则发布后四个月，即自2025年5月15日起分阶段生效。在此期间，利益相关方可充分熟悉规则内容，并在合规义务正式生效前，就具体条款和实施方式向BIS提交意见。
然而，如前文所述，特朗普2.0政府在AI框架合规要求即将生效的前夕，于2025年5月13日废止了该规则。鉴于该框架未进入实际实施阶段，本文不对AI框架的具体细节规定进行展开。
AI框架主要围绕先进计算集成电路和闭源权重人工智能模型的出口管制，作出两项核心调整。
（一）AI框架修订了EAR中对先进计算集成电路的管制措施
在AI框架中，BIS对EAR中关于先进计算集成电路的目的地管控规则作出了修订。将ECCN编码3A090.a、4A090.a以及达到相应性能参数标准的先进计算集成电路（包括对应的.z项下物项），所适用的目的地出口管制范围从被列入D:1、D:4、D:5且未被同时列入A:5、A:6组别的国家和地区（Destinations specified in Country Groups D:1, D:4, and D:5, excluding destinations also specified in Country Groups A:5 or A:6），扩展到了全球所有国家和地区。由此，BIS首次在先进计算集成电路领域引入了“全球性许可要求（Worldwide License Requirements）”。
同时，BIS构建了一套分层次的许可例外与配额管理制度。具体而言，对于被纳入Tier 1范围内的国家和地区，以及经认证取得数据中心资质的相关实体，原则上不设置出口配额限制；对于Tier 2范围内的国家和地区，BIS则引入基于总算力（Total Processing Performance，TPP）的出口配额制度，在一定周期内，仅允许向单一国家或地区出口不超过特定算力上限的先进计算集成电路；而对于Tier 3范围内的国家和地区，BIS沿用既有规则框架，继续适用推定拒绝（Presumption of Denial）的许可政策。
（二）AI框架新增了对先进闭源权重人工智能模型的管制措施
在AI框架中，BIS还在《商业管制清单》（Commerce Control List，CCL）中新增了ECCN编码4E091，将特定闭源权重的人工智能模型（Closed-weight AI model）纳入出口管制范围。根据该编码的定义，使用达到或超过10的26次方的计算操作（computational operations）进行训练的闭源AI模型权重，被归入4E091项下，受到EAR的管控。
与先进计算集成电路的监管口径类似，BIS对4E091项下物项同样设定了适用于全球所有国家和地区的出口许可要求。然而，在许可政策上，BIS对闭源权重AI模型采取了较先进计算集成电路更为严格的监管立场。具体而言，BIS仅对符合特定条件的Tier 1范围内实体提供合规出口的空间，而对于Tier 1以外的任何实体，原则上均适用推定拒绝（Presumption of Denial）的许可政策。
总体而言，一方面，AI框架将先进计算集成电路的“管制围墙”砌到了阶段性最高水平，使相关管制在强度和覆盖范围上达到高点；另一方面，其监管触角亦延伸至部分闭源权重的人工智能模型。
二
IC新规
从制度设计层面看，BIS认为拜登政府任期内已陆续出台的多项先进计算集成电路出口管制规则——包括针对物项本身的出口许可要求、外国直接产品规则（Foreign-Direct Product，FDP）、最终用途（End Uses）管控以及实体清单（Entity List）等——在制度设计上已对中国获取先进制程节点集成电路形成了较为严密的限制。BIS指出，先进计算集成电路的生产高度依赖美国原产或受EAR管控的技术、软件与制造设备，在不使用上述要素的情况下，几乎不可能达到先进计算集成电路的性能阈值。
然而，在对规则效果的评估过程中，BIS亦注意到，现有制度并未完全阻断先进计算集成电路经由规避手段流向中国及其他受关注目的地。部分新闻引发了BIS的高度关注，例如，据路透社报道，拆解机构TechInsights在对华为Ascend 910B人工智能处理器进行技术拆解时发现，该产品中包含由中国台湾地区企业台积电（TSMC）代工制造的芯片，由此引发了对案涉相关中国芯片设计企业在交易中误报或隐瞒最终用户信息的高度怀疑[11]。又如，美国司法部在另一案件中指控两名美国公民与两名中国公民合谋，在未取得所需出口许可的情况下，通过伪造合同及提交虚假文件的方式，将英伟达GPU芯片先行运往第三国，再转运至中国[12]。
因此，BIS在规则说明中承认，尽管既有管制措施在整体上取得了一定成效，但尚不足以完全防止先进计算集成电路被转移至中国及其他高风险目的地或实体。在其对规避管制行为的分析中，前端晶圆制造环节以及外包半导体封装与测试环节被认为是风险相对集中的两个关键节点。一方面，在前端流片阶段，芯片设计企业可能虚假或不完整陈述代工集成电路的性能参数，使晶圆厂缺乏充分信息，难以对芯片的真实性能水平进行有效核验；另一方面，集成电路生产流程涉及多个阶段，可能存在晶圆厂生产出的裸片本身尚未达到ECCN编码3A090项下的阈值，但在后续封装环节通过先进封装技术被整合为整体性能超过3A090管制物项的现实风险。
（一）IC新规对部分先进计算集成电路的监管逻辑进行调整
在IC新规中，BIS为解决前端晶圆制造商（Front-end fabricators）[13]及外包半导体封装与测试企业（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，OSAT）[14]在商业实践中面临的芯片相关信息不对称、不完整的问题，对先进计算集成电路的监管逻辑作出了调整。BIS指出，为防止相关主体包括潜在的空壳公司，通过虚假或不完整陈述集成电路的设计用途及性能参数，规避既有出口管制要求，单纯依赖最终用户或交易其他当事方所作的声明，已不足以达到对ECCN编码3A090项下物项的准确分类判断。
由此，IC新规在ECCN 编码3A090.a项下新增了注释1（Note 1），引入“可反驳推定（Rebuttable Presumption）”的监管机制。根据该注释的规定，当前端晶圆制造商或OSAT企业在出口、再出口或（境内）转移任何“适用的先进逻辑集成电路（Applicable advanced logic integrated circuits）”时，无论该集成电路被申报或陈述的具体性能参数为何，均推定该物项属于ECCN编码3A090.a项下，且被视为为数据中心而设计或销售。除非相关企业能够按照新规要求成功推翻该推定，否则其必须遵守适用于3A090.a项下物项的最严格的出口管制要求。
备注：根据EAR第772.1条的定义，“适用的先进逻辑集成电路（Applicable advanced logic integrated circuits）”指采用16/14纳米节点及以下工艺或采用非平面晶体管架构（non-planar transistor architecture）制造的逻辑集成电路（不考虑性能参数）。
从监管逻辑的演变来看，在原有出口管制框架下，相关集成电路通常需先根据性能参数及技术注释进行分类，再分别归入ECCN编码3A090.a、3A090.b或3A090.c等不同子项，并据此适用差异化的管制强度。而IC新规生效后，BIS对前端晶圆制造商和OSAT企业引入了“可反驳推定”的监管模式：凡是存在合理怀疑、且符合“适用的先进逻辑集成电路”定义的物项，原则上均被推定适用3A090.a项下最为严格的管制要求；仅在满足规则明确列示的反驳条件时，相关企业方可推翻该推定，将芯片重新根据具体的参数归入对于ECCN编码下。
（二）推翻前述推定的三条路径
如前所述，BIS在IC新规中引入“可反驳推定”机制，其核心目的在于防止先进计算集成电路流向转移不受控的风险实体，而非对相关物项实施“一刀切式”的出口限制。基于这一监管取向，IC新规在确立推定规则的同时，也设置了三条可用于推翻该推定的合规路径。具体方法如下：
第三章：特朗普2.0政府的三份官方指引
如前文所述，截止目前，特朗普2.0政府在出口管制领域的一大举措，即是对拜登政府末期颁布的AI框架的废止。根据特朗普政府领导下新一届BIS发布的官方声明，其核心理由在于该规则将显著抑制美国的创新能力，并为企业施加繁重且不必要的合规负担。相关立场亦得到了美国官方及主流媒体的进一步印证。根据路透社报道，美国商务部发言人曾指出：“拜登的人工智能规则过于复杂（overly complex）、过于官僚化（overly bureaucratic），并将抑制美国的创新能力。我们将以一项更加简单的规则取而代之，释放美国的创新潜力，并确保美国在人工智能领域的主导地位。[17]”从上述表态可以看出，相较于拜登政府时期以规则复杂、参数多样、对象精准为特征的监管方式，特朗普2.0政府在出口管制领域更可能倾向于采用结构更为简化、执行成本更低的规则设计，以实现其目标。
除规则层面的变化外，特朗普2.0政府在半导体出口管制问题上的务实色彩也体现在其公开表态中。新华社曾报道，美国总统特朗普于2025年12月8日表示，美国将允许英伟达向中国“经批准的客户”出售H200人工智能芯片，条件是相关芯片销售收入的25%需上缴美国政府。特朗普当日通过其社交媒体称，该举措将有助于创造就业岗位，并保持美国在人工智能领域的领先地位。同时，也表示类似安排未来可能适用于超威半导体公司（AMD）、英特尔以及其他美国企业。[18]尽管截至目前，该项构想尚未通过正式政策或法规予以落地，但从中已可观察到特朗普2.0政府在出口管制问题上的一项显著特征，即政策具有较强的可协商性，并将美国自身的经济利益置于相对优先的考量位置。
需要指出的是，尽管BIS在2025年5月13日废止AI框架的官方声明中提及，未来将出台替代性的出口管制规则，但截至目前，特朗普2.0政府似乎并未将集成电路及其上下游产品的出口管制置于其任期内的高优先级事项之列。其政策重心与关注度，更多集中于关税措施、委内瑞拉问题、格陵兰议题以及其他美国内政事务。在此背景下，特朗普2.0政府在集成电路出口管制领域尚未推出系统性的立法规则，而仅在废止AI框架的同时，配套发布了以下三份非立法性质的官方指引：
《“普遍禁令十（GP10）”对中国先进计算集成电路适用的指引（Guidance on Application of General Prohibition 10 (GP10) to People’s Republic of China (PRC) Advanced-Computing Integrated Circuits (ICs)）》（以下简称“GP10指引”）；
《BIS关于可能适用于训练人工智能模型的先进计算集成电路及其他商品的管控的政策声明适用于的出口管制政策声明（BIS Policy Statement on Controls that May Apply to Advanced Computing Integrated Circuits and Other Commodities Used to Train AI Models）》（以下简称“AI声明”）；
《防止先进计算集成电路被改变用途的行业指引（Industry Guidance to Prevent Diversion of Advanced Computing Integrated Circuits）》（以下简称“IC防止转移指引”）。
（一）GP10指引
在GP10指引中，BIS向公众提示了普遍禁令十（General Prohibition 10，GP10）在对华先进计算集成电路领域可能的适用范围与执法口径。
根据该指引，凡符合ECCN编码3A090项下受控性能参数，且；由位于、总部设在，或其最终母公司总部设在D:5组别国家和地区（包括中国、中国香港和中国澳门）的企业开发或生产的集成电路。均可能触发EAR所规定的GP10。
在此基础上，BIS以非穷尽式地列举了以下三款推定适用GP10的中国3A090芯片：
备注：GP10是指在明知与某一物项相关的行为已经发生、即将发生或意图发生违反EAR，或依据上述法律法规发布的任何命令、许可证、许可例外或其他授权的情况下，你不得就任何受 EAR管辖、已经或拟被出口、再出口或境内转移的物项，全部或部分地从事下列任何行为：出售、转让、出口、再出口、融资、订购、购买、移除、隐匿、储存、使用、出借、处置、运输、转运，或以任何其他方式提供服务。[19]触犯GP10的主体可能会受到的法律后果包括但不限于行政、刑事处罚。
BIS颁布的GP10指引，建立在一种“霸王逻辑”之上：在EAR既有出口管制体系（包括针对物项本身的出口许可要求、外国直接产品规则（Foreign-Direct Product，FDP）、最终用途（End Uses）管控以及实体清单（Entity List）等）已对中国获取先进制程节点集成电路形成了严密的限制的情况下，中国等受关注国家的相关主体几乎不可能生产出达到ECCN 3A090受控标准的先进计算集成电路。如果市场上出现了此类产品，则很可能是通过违反或规避EAR所达成的。
基于上述逻辑，BIS在指引中提出多种可能的原因。例如，相关中国3A090芯片可能在设计阶段使用了美国原产或受美国管辖的软件或技术，也可能在制造过程中使用了根据相关FDP规则属于EAR管辖的半导体制造设备。此外，BIS还推测，这类芯片可能由被列入实体清单的主体通过壳公司安排生产、采购或订购，或实体清单所列主体本身即为相关交易的当事方。
诚然，上述推论在逻辑学上并非周延，但从监管意图角度看，BIS此次的核心目的是向市场主体释放合规风险警示，在实践中形成“寒蝉效应”。从监管风格的角度看，该指引折射出特朗普2.0政府在出口管制领域可能采取的监管取向。相较于拜登政府时期精细化的制度规则，特朗普2.0政府更倾向于采用“霸王逻辑”、原则性条款与粗放的形式进行监管。在此模式下，制度复杂度或有所降低，但相关主体面临的不确定性可能上升。
（二）AI声明
经过多轮管制规则的修订与发布，市场主体对于BIS基于物项的管制（item-based controls）以及基于最终用户的管制（end-user controls）可能相对熟悉，但在实务中，往往容易忽略基于最终用途的“兜底管制（catch-all controls）”所蕴含的合规风险。在AI声明中，BIS向市场强调了EAR第744条所规定的兜底性许可要求，并就人工智能相关商品的交易，提示了可能触发BIS许可的典型场景。
在该声明中，BIS指出：在“明知（knowledge）”人工智能模型（AI model）将被用于军事情报用途或大规模杀伤性武器（Weapons of Mass Destruction，WMD）用途，或用于相关最终用户的情形下，相关交易或帮助行为可能触发兜底管制要求。BIS同时补充说明，其认为获取受EAR管辖的，用于训练人工智能模型的先进计算集成电路及相关商品，就可能使包括中国在内的D:5组别国家的军事情报或大规模杀伤性武器用途得以实现。在此认识基础上，BIS列示了以下三类从事AI相关业务，可能触发兜底许可要求的情形：
（三）IC防止转移指引
除了上文提到的通过第三方或第三国转运先进计算集成电路的规避路径外，BIS关注的另一项风险在远程访问（remote access）。集成电路的核心价值在于算力，而在现有技术条件下，人工智能模型的训练与开发并不必然依赖受控芯片在物理意义上的跨境转移。正如BIS在既往多项规则中反复指出的，部分中国主体可能通过云计算或数据中心服务，在境外远程获取算力资源，并将计算成果进行传输，从而在不发生实体芯片转移的情况下，间接实现利用先进计算集成电路的目的。
因此，BIS为应对上述两种风险，列示了一份非穷尽性的“红旗预警（Red Flags）”清单，以提示出口方、再出口方及相关服务提供方在实务中识别潜在的合规风险。
备注：“红旗预警（Red Flags）”是指出现的警示性迹象，表明某项交易可能涉及被禁止或受限的最终用途、最终用户或出口目的地。[20]
[1] 详见：https://www.bis.gov/press-release/department-commerce-announces-rescission-biden-era-artificial-intelligence-diffusion-rule-strengthens
[2] 本团队曾就该出口管制规则进行详细分析，详细内容参见《美国、中国和印度关于集成电路与个人电脑最新政策概览及新规解读》
[3] 本团队曾就该出口管制规则进行详细分析，详细内容参见《美国关于集成电路（IC）及其上下游产业出口管制的最新政策概览及新规解读报告（截止至2024年2月27日）》
[4] 本团队曾就该出口管制规则进行详细分析，内容参见《美国关于集成电路（IC）及其上下游产业出口管制的最新政策概览及新规解读报告（截止至2024年2月27日）》
[5] 本团队曾就该出口管制规则进行详细分析，内容参见《美国关于集成电路及其上下游产品出口管制政策调整概览》（截止至2024年12月31日）
[6] 详见：https://www.federalregister.gov/documents/2025/01/15/2025-00636/framework-for-artificial-intelligence-diffusion
[7] 详见：https://www.federalregister.gov/documents/2025/01/16/2025-00711/implementation-of-additional-due-diligence-measures-for-advanced-computing-integrated-circuits
[8] 详见：https://www.bis.gov/media/documents/general-prohibition-10-guidance-may-13-2025.pdf
[9] 详见：https://www.bis.gov/media/documents/ai-policy-statement-training-ai-models-may-13-2025
[10] 详见：https://www.bis.gov/media/documents/ai-counter-diversion-industry-guidance-may-13-2025.pdf
[11] 详见：https://www.reuters.com/technology/tsmc-suspended-shipments-china-firm-after-chip-found-huawei-processor-sources-2024-10-26
[12] 详见：https://www.reuters.com/world/us/alleged-ai-chip-smuggling-china-leads-us-calls-chip-tracking-2025-11-20
[13] 定义参见：https://www.ecfr.gov/on/2026-01-15/title-15/subtitle-B/chapter-VII/subchapter-C/part-772/section-772.1
[14] 定义参见：https://www.ecfr.gov/on/2026-01-15/title-15/subtitle-B/chapter-VII/subchapter-C/part-772/section-772.1
[15] 清单详见：https://www.bis.gov/regulations/ear/740#supplement-6-740
[16] 清单详见：https://www.bis.gov/regulations/ear/740#supplement-6-740
[17] 详见：https://www.reuters.com/business/trump-administration-will-rescind-biden-era-ai-chip-export-curbs-bloomberg-news-2025-05-07
[18] 详见：https://www.news.cn/world/20251209/22262368efc04cf8ae185ebb9c7ba755/c.html?utm
[19] 详见：https://www.bis.gov/regulations/ear/736#section-736.2
[20] 详见：https://www.dentons.com/en/insights/alerts/2025/january/17/bis-updates-red-flags-guidance-eight-new-indicators-added-for-export-compliance
特别声明：
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